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dip插件工艺要求(PCBA加工中DIP插件的工艺流程介绍)

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PCBA加工中DIP插件的工艺流程介绍

在PCBA加工(也可以称作贴片加工)中,随着贴片加工设备越来越强悍,PCB以及电子元件越来越小,SMT贴片加工越来越流行,贴片加工渐渐取代以前的插件加工,但是有些电路板还是需要插件加工的,插件加工在目前电子加工行业还是非常常见,DIP插件加工处于贴片加工完成后。

DIP插件(Dual In-line Package),中文又称DIP封装,也叫双列直插式封装技术,是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100

1、BOM核对清单、排工序

根据BOM物料清单领取物料,核对物料型号、规格,然后排工序,为每个工作岗位分配元件

2、插件

将需要过孔的元件插装到PCBA板的对应位置,为过波峰焊做准备。

3、波峰焊

将插件好的PCBA板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCBA板的波峰焊接。

4、元件切脚

焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸。

5、后焊

对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊,进行维修。

6、洗板

对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗,以达到客户所要求的环保标准清洁度。

7、测试/质检

元器件焊接完成之后的PCBA成品要进行功能测试,测试各功能是否正常,质检产品是否虚焊、确保交付客户满意的产品

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